Regine晶圓鑷子實(shí)驗(yàn)室芯片鑷子操作規(guī)程：
1. 進(jìn)入實(shí)驗(yàn)室后，應(yīng)先戴上手套后，再取鑷子，以免沾污。
2. 唯有使用干凈的鑷子，才可持取芯片，鑷子一旦掉在地上或被手觸碰，或因其它原因而遭污染，必須拿去清洗，方可再使用。
3. 鑷子使用后，應(yīng)放于各站規(guī)定處，不可任意放置，如有特殊制程用鑷子，使用后應(yīng)自行保管，不可和實(shí)驗(yàn)室內(nèi)各站之鑷子混合使用。
4. 持鑷子應(yīng)采"握筆式"姿勢挾取芯片。
5. 挾取芯片時(shí)，順序應(yīng)由后向前挾取，放回芯片時(shí)，則由前向后放回，以免刮傷芯片表面。
6. 挾取芯片時(shí)，"短邊" (鋸狀頭)置于芯片正面，"長邊" (平頭)置于芯片背面，挾芯片空白部分，不可傷及芯片。
7. 嚴(yán)禁將鑷子接觸酸槽或D.I WATER水槽中。
8. 鑷子僅可做為挾取芯片用，不準(zhǔn)做其它用途。
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